W
wjf_wang
Guest
oi:
Eu sou um criador de pacotes, no momento, participo de um projeto de multi-chip stackup, i exigindo algumas informações sobre o projeto do pacote, por exemplo, durante o fazendo com que o design da embalagem, design de soldagem de fios é um passo importar muito para o conjunto roteamento de pacotes de substrato e layout.mas eu não tenho informações e material neste domínio, tais como regras de fio de ligação desenho, tamanho vínculo dedo, colagem, etc ângulo wrie por favor me dê alguma idéia e ajudar.obrigado!
Eu sou um criador de pacotes, no momento, participo de um projeto de multi-chip stackup, i exigindo algumas informações sobre o projeto do pacote, por exemplo, durante o fazendo com que o design da embalagem, design de soldagem de fios é um passo importar muito para o conjunto roteamento de pacotes de substrato e layout.mas eu não tenho informações e material neste domínio, tais como regras de fio de ligação desenho, tamanho vínculo dedo, colagem, etc ângulo wrie por favor me dê alguma idéia e ajudar.obrigado!