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ap001
Guest
Oi Caros Amigos, eu estou procurando um novo emprego como engenheiro de RF. Eu tenho duas oportunidades: uma é ser um engenheiro de RF transceptor IC desiging e outra é ser um LTCC RF (baixa temperatura co-fired cerâmica) engenheiro módulo de projeto. SOC parece que a principal tendência para toda a indústria IC, mas diz-se que a RF front-end é difícil, se possível, para ser montado com outros blocos de chips ea solução para este problema é o sistema em pacote (SOP). LTCC é uma forma de SOP. Será que vocês me dar alguns conselhos? os melhores cumprimentos, ap001